- Регистрация
- 28 Май 2008
- Сообщения
- 3,021
- Реакции
- 52
- Баллы
- 0
Kingston Technology готовит к выпуску модули памяти HyperX с водяным охлаждением
Источник опубликовал снимки модулей памяти Kingston Technology HyperX с водяным охлаждением.
Как видно на фотографиях, модули памяти DDR3 DIMM оснащены радиаторами, рассчитанными на подключение к системе водяного охлаждения с помощью стандартных патрубков. Для компактности патрубки ориентированы параллельно плоскости системной платы.
Модули памяти с водяным охлаждением можно будет использовать в составе платформы Intel, включающей системные платы на чипсете X58 и процессоры в исполнении LGA 1156, и платформы AMD с процессорным гнездом AM3. Очевидно, что водяное охлаждение позволит повысить скорость работы модулей.
Cпецификации новых модулей памяти пока неизвестны. Вероятно, они будут опубликованы на выставке CES 2010.
iXBT.com
Источник опубликовал снимки модулей памяти Kingston Technology HyperX с водяным охлаждением.
Как видно на фотографиях, модули памяти DDR3 DIMM оснащены радиаторами, рассчитанными на подключение к системе водяного охлаждения с помощью стандартных патрубков. Для компактности патрубки ориентированы параллельно плоскости системной платы.
Модули памяти с водяным охлаждением можно будет использовать в составе платформы Intel, включающей системные платы на чипсете X58 и процессоры в исполнении LGA 1156, и платформы AMD с процессорным гнездом AM3. Очевидно, что водяное охлаждение позволит повысить скорость работы модулей.
Cпецификации новых модулей памяти пока неизвестны. Вероятно, они будут опубликованы на выставке CES 2010.
iXBT.com
