Переделка стоковой системы охлаждения
Прежде, чем менять CPU на более мощный, хочу оценить возможность переделки СО, т.к имеющаяся новый процессор в текущем виде не потянет. Речь идет не о десктопе, по этому купить и установить готовую систему с нужными параметрами невозможно - нужно либо переделывать имеющуюся, либо полностью делать новую с требуемыми свойствами и жестко заданными габаритами.
Попробую описать текущую СО на пальцах, потом, возможно, выложу картинки (если потребуется).
СО построена на одной медной тепловой трубке. С одного конца к трубке припаяно 2-е площадки - для CPU и Chipset. Дальше трубка уходит в корпус вентилятора, сначала проходит внутри бокса вдоль стенки (по дуге), за тем сгибается примерно на 90 град и в этом месте к ней "приварены" алюминиевые пластины. Бокс вентилятора - круглый с коротким "раструбом" с внешней стороны (где и стоит решетка из пластин на оконечности трубки). Дно бокса - алюминий с круглой дыркой (смещенной к одному краю), стенки и верх (аналогичная дырка) - пластмасса. Воздух засасывается снизу и сверху, выбрасывается в "раструб" через пластины. Пластины сидят на трубке и снизу, на алюминиевом основании. Пластиковая верхняя часть (с мотором) - "съемная" (не уверен, что производитель с этим согласится
Вот эти самые пластины и вызывают у меня недоумение. Для соединения с трубкой, со стороны мотора, в них прорезан паз. Тепловая трубка, реально, входит в пластины (в паз) не перпендикулярно, а под небольшим углом. Сами пластины имеют одинаковую форму, и, в результате, несколько крайних пластин вообще не достают до трубки (просто сидят на алюминиевом дне), "полный" контакт с трубкой - только на другом конце, а в середине трубка наполовину торчит из пластин. В общем, выглядит это очень халявно, т.е площадь контакта трубки с пластинами даже меньше, чем могла бы быть, если бы она загибалась на 90 град. Есть там и еще "косячек", о котором пока не буду писать, т.к. просто на словах не объяснить...
Текущая суммарная TDP двух чипов - 22W (проц и чипсет). При этом, сейчас чипсет стоит ближе к "горячему" концу трубки и имеет чуть более высокий TDP. После планируемой замены проца, общая TDP увеличится до 30W и более мощный чип окажется ближе к вентилятору.
Глядя на всю эту конструкцию, есть большая надежда на то, что переделав пластины и увеличив их общую площадь, удастся при имеющемся вентиляторе, увеличить отвод тепла в "достаточном объеме".
Собственно, для начала, несколько вопросов.
1. Можно ли, зная текущую площадь и расчетный TDP имеющейся СО, оценить, на сколько (при том же вентиляторе) нужно увеличить площадь пластин для эффективной работы с новым полным TDP? Надо ли, при этом, учитывать площадь алюминиевого дна (трубка с ним контактирует только через пластины)? Что изменится, если заменить в новой конструкции алюминий на медь и заменить пластмассовые боковины бокса на медные для качественной передачи тепла от трубки так же стенкам и дну бокса?
2. Процедура "замены" пластин - подводные камни. ДОПУСТИМ, оценка по первому вопросу дала грубое увеличение площади в N-раз, что, при мизерной площади имеющихся пластин, кажется реализуемо. Предположим, из меди нужной толщины вырезаны пластины (+дно+боковины и т.п.) "новой формы". Какие могут быть проблемы при сборке новой конструкции? Попал на форум из статьи "Тепловые трубки. Лабораторная работа" - человек "смотрел" влияние "пайки" на состояние внутреннего напыления. У него, вроде бы, все Ок, хотя он не уверен в идентичности свойств всех трубок... Ясно, что нужно будет учитывать и движение воздуха в новой конструкции, но мне кажется, здравого смысла в этом вопросе должно быть достаточно (если, конечно, новые пластины не уменьшат объем воздуха в боксе на половину
Буду очень благодарен за наводку на материалы (/ресурсы), чтение которых, с вашей точки зрения, будет полезно для решения данной задачи, и, особенно за комментарии от тех, кто практически сталкивался с задачами по изготовлению/переделке СО.
Прежде, чем менять CPU на более мощный, хочу оценить возможность переделки СО, т.к имеющаяся новый процессор в текущем виде не потянет. Речь идет не о десктопе, по этому купить и установить готовую систему с нужными параметрами невозможно - нужно либо переделывать имеющуюся, либо полностью делать новую с требуемыми свойствами и жестко заданными габаритами.
Попробую описать текущую СО на пальцах, потом, возможно, выложу картинки (если потребуется).
СО построена на одной медной тепловой трубке. С одного конца к трубке припаяно 2-е площадки - для CPU и Chipset. Дальше трубка уходит в корпус вентилятора, сначала проходит внутри бокса вдоль стенки (по дуге), за тем сгибается примерно на 90 град и в этом месте к ней "приварены" алюминиевые пластины. Бокс вентилятора - круглый с коротким "раструбом" с внешней стороны (где и стоит решетка из пластин на оконечности трубки). Дно бокса - алюминий с круглой дыркой (смещенной к одному краю), стенки и верх (аналогичная дырка) - пластмасса. Воздух засасывается снизу и сверху, выбрасывается в "раструб" через пластины. Пластины сидят на трубке и снизу, на алюминиевом основании. Пластиковая верхняя часть (с мотором) - "съемная" (не уверен, что производитель с этим согласится
Вот эти самые пластины и вызывают у меня недоумение. Для соединения с трубкой, со стороны мотора, в них прорезан паз. Тепловая трубка, реально, входит в пластины (в паз) не перпендикулярно, а под небольшим углом. Сами пластины имеют одинаковую форму, и, в результате, несколько крайних пластин вообще не достают до трубки (просто сидят на алюминиевом дне), "полный" контакт с трубкой - только на другом конце, а в середине трубка наполовину торчит из пластин. В общем, выглядит это очень халявно, т.е площадь контакта трубки с пластинами даже меньше, чем могла бы быть, если бы она загибалась на 90 град. Есть там и еще "косячек", о котором пока не буду писать, т.к. просто на словах не объяснить...
Текущая суммарная TDP двух чипов - 22W (проц и чипсет). При этом, сейчас чипсет стоит ближе к "горячему" концу трубки и имеет чуть более высокий TDP. После планируемой замены проца, общая TDP увеличится до 30W и более мощный чип окажется ближе к вентилятору.
Глядя на всю эту конструкцию, есть большая надежда на то, что переделав пластины и увеличив их общую площадь, удастся при имеющемся вентиляторе, увеличить отвод тепла в "достаточном объеме".
Собственно, для начала, несколько вопросов.
1. Можно ли, зная текущую площадь и расчетный TDP имеющейся СО, оценить, на сколько (при том же вентиляторе) нужно увеличить площадь пластин для эффективной работы с новым полным TDP? Надо ли, при этом, учитывать площадь алюминиевого дна (трубка с ним контактирует только через пластины)? Что изменится, если заменить в новой конструкции алюминий на медь и заменить пластмассовые боковины бокса на медные для качественной передачи тепла от трубки так же стенкам и дну бокса?
2. Процедура "замены" пластин - подводные камни. ДОПУСТИМ, оценка по первому вопросу дала грубое увеличение площади в N-раз, что, при мизерной площади имеющихся пластин, кажется реализуемо. Предположим, из меди нужной толщины вырезаны пластины (+дно+боковины и т.п.) "новой формы". Какие могут быть проблемы при сборке новой конструкции? Попал на форум из статьи "Тепловые трубки. Лабораторная работа" - человек "смотрел" влияние "пайки" на состояние внутреннего напыления. У него, вроде бы, все Ок, хотя он не уверен в идентичности свойств всех трубок... Ясно, что нужно будет учитывать и движение воздуха в новой конструкции, но мне кажется, здравого смысла в этом вопросе должно быть достаточно (если, конечно, новые пластины не уменьшат объем воздуха в боксе на половину
Буду очень благодарен за наводку на материалы (/ресурсы), чтение которых, с вашей точки зрения, будет полезно для решения данной задачи, и, особенно за комментарии от тех, кто практически сталкивался с задачами по изготовлению/переделке СО.
