NikoTeen4ik
Новые
- Регистрация
- 4 Янв 2016
- Сообщения
- 64
- Реакции
- 46
- Баллы
- 0
Выбор паяльной пасты
Всем привет
Время от времени сталкиваюсь с пайкой многовыводных микросхем в корпусах TQFP или SO. Ничего сложного в этом нет, но тут появился интерес упростить эту процедуру и сделать еще быстрее и легче пайку.Я решила попробовать паяльную пасту Lodestar. Она оказалась бюджетным вариантом и очень даже интересной.
Для более удобного нанесения, часть пасты утрамбовала в шприц. Также укоротила иголочку и немного шилом увеличила выходное отверстие, чтоб шарики выходили сами без излишнего давления. И протестировала ее использование на плате. Нанесла пасту на контактные площадки смд компонентов и прогрела паяльным феном. (температура 300 градусов).
Получилось достаточно хорошо





А какую паяльную пасту используете Вы?
Всем привет
Время от времени сталкиваюсь с пайкой многовыводных микросхем в корпусах TQFP или SO. Ничего сложного в этом нет, но тут появился интерес упростить эту процедуру и сделать еще быстрее и легче пайку.Я решила попробовать паяльную пасту Lodestar. Она оказалась бюджетным вариантом и очень даже интересной.
Для более удобного нанесения, часть пасты утрамбовала в шприц. Также укоротила иголочку и немного шилом увеличила выходное отверстие, чтоб шарики выходили сами без излишнего давления. И протестировала ее использование на плате. Нанесла пасту на контактные площадки смд компонентов и прогрела паяльным феном. (температура 300 градусов).
Получилось достаточно хорошо





А какую паяльную пасту используете Вы?



