Как можно разъединить детали, склеенные эпоксидкой?

[aaxxmmeedd]

Как можно разъединить детали, склеенные эпоксидкой?

полгода назад корпус моей флешки разлетелся,и чисто случайно наткнулся на деревянные флешки.понравилось,ну и решил сделать из сувели и алюминия)
но первый блин немного комом вышел,но оставил. сувель в купе с люмом оказались очень прочными:за полгода активного юзанья флешка стиралась раз пять,на ней прыгали и бросали на спор с 9 этажа,но она жила,хотя и вид потрепался( сейчас выглядит уже совсем грустно,



поэтому решил разобрать и сделать более аккуратный и интересный корпус,но разодрать эпоксидку никак не получается(
можно ли как-то растворить смолу,а то терять плату флешки не хочется,а пилить боязно,чтоб плату не зацепить ненароком...

 

[кочевник]

можно ли как-то растворить смолу,

Ничего она не боится, лишь долговременное нахождение в масле может как то расслоить место склейки с другим материалом. Удачи.

 

[Димон]

можно ли как-то растворить смолу,а то терять плату флешки не хочется,а пилить боязно,чтоб плату не зацепить ненароком...

После полимеризации смолу уже ничем не растворить, удалять только механическим путём.

 

[aaxxmmeedd]

Кочевник,Димон,спасибо за ответы.
придется аккуратно снимать миллиметр за миллиметром сувель с люмом:tehnari_ru_138:

 

[Cruzzz]

Если алюминий на склейке был достаточно гладким (не шкурили предварительно) - можно подогреть паяльником, несколько раз, после охлаждения вставить узкое лезвие и аккуратно отколоть. Эпоксидка с алюминием не очень хорошо держится (особенно типа ЭД-20).

 

[aaxxmmeedd]

к сожалению,на алюминии сделал маленькие насечки,чтоб крепче держалось) теперь придется маяться,стачивая миллиметр за миллиметром...:tehnari_ru_281:

 

[asco]

Cruzzz верно сказал, нагреть и разломать

 

[Димон]

Cruzzz верно сказал, нагреть и разломать

Верно, но шансы сохранить после этих процедур рабочую флешку маловаты, по-моему.

 

[Cruzzz]

шансы сохранить после этих процедур рабочую флешку маловаты

Дело в том, что мы греем не саму плату флешки, а рамку вокруг (подразумевая, что она с платой не контактирует напрямую). Нагрев градусов до 150-200, выше не нужно. При такой температуре алюминий успевает достаточно расширится, а прилегающий слой эпоксидки - начать разрушаться. К тому же эпоксидку с другой стороны держит дерево, не обладающе термическим расширением - происходит некоторый разрыв. Температура же плавления припоя (равно как и деградации полупроводников) - выше 230 градусов, пайка на плате нарушена не будет.

*способ проверен на отваливании алюминиевых радиаторов от эпоксидного компаунда, прижатых к микросхемам в SOT-корпусах. Без фанатизма, 2-3 нагрева. Микрухи выжили все.

 

[aaxxmmeedd]

Cruzzz,спасибо,но нагрев не помог,склеены не только сам шов между половинками,но и полость флешки тоже залита для полной герметичности) так что из-за первичной косорукости пришлось в течении часа стачивать и постоянно поглядывать,стачивать и поглядывать..) в итоге,используя дремель,набор надфилей почти полностью очистить плату от эпоксидки,так что вопрос решен:tehnari_ru_288:
спасибо всем откликнувшимся.