gnomon
reMember
- Регистрация
- 6 Ноя 2008
- Сообщения
- 967
- Реакции
- 10
- Баллы
- 0
Перспективы процессоростроения Intel и AMD
Intel объявила о завершении разработки 32 нм техпроцесса изготовления чипов, так что первые процессоры с соответствующей технологией должны появиться в конце 2009 года. 22 нм нормы производства должны быть разработаны к 2013 году: в этот срок можно ожидать начало массового изготовления.
Если исходить из того, что разработка и внедрение нового техпроцесса состоит из трех этапов, сменяющих друг друга как на конвейере, то стоит предполагать, что работа над 16 нм технологией начата.
Тем не менее, Intel пока не готова начать массовое производство 32 нм процессоров, которое требует некоторых доработок. Да и о фабриках, способных к этому, нет никакой информации. Процессоры Westmere – 32 нм версия архитектуры Nehalem – ожидаются только в четвертом квартале 2009 года, а 32 нм Sandy Bridge на полностью новой архитектуре будут готовы в 2010 году. Таким образом, Intel опережает своего конкурента, компанию AMD, по крайней мере, на год.
Для перехода к 32 нм техпроцессу Intel пришлось использовать второе поколение материала high-K с высоким емкостным сопротивлением, что позволило снизить токи утечек. Кроме того, осуществлен переход на 193 нм иммерсионную литографию для печати цепей на поверхности кремниевого кристалла. AMD также применяет подобную технологию, но без участия high-K диэлектриков, в 45-нанометровых чипах. По сравнению с первыми образцами 32 нм чипов SRAM размер ячеек был уменьшен на 6% (с 0.182 мкм2 до 0.171 мкм2).
Однако подробной информации об улучшениях в плане производительности и энергопотреблении Intel пока что не предоставляет. Кроме того, перехода на 450 мм кремниевые пластины пока не производится и для 32 нм чипов будут использоваться популярные 300 мм решения. Более подробную информацию о 32 нм техпроцессе Intel обещает предоставить на собрании International Electron Devices (IEDM), которое начнется 15 декабря. Должен быть продемонстрирован обновленный SRAM чип емкостью 291 мегабит, состоящий из 1.9 миллиардов транзисторов и работающий на частоте 3.8 ГГц.
Ситуация с AMD выглядит следующим образом: 32 нм серверные процессоры должны появиться не ранее 2010 года, а версии для обычных пользователей – только в 2011. И это несмотря на то, что AMD и IBM опередили Intel с выпуском экземпляра функционирующей 22 нм ячейки SRAM-памяти. Однако это еще ни о чем не говорит, так как для изготовления чипа необходимо научится производить целый массив таких ячеек.
Intel объявила о завершении разработки 32 нм техпроцесса изготовления чипов, так что первые процессоры с соответствующей технологией должны появиться в конце 2009 года. 22 нм нормы производства должны быть разработаны к 2013 году: в этот срок можно ожидать начало массового изготовления.
Если исходить из того, что разработка и внедрение нового техпроцесса состоит из трех этапов, сменяющих друг друга как на конвейере, то стоит предполагать, что работа над 16 нм технологией начата.
Тем не менее, Intel пока не готова начать массовое производство 32 нм процессоров, которое требует некоторых доработок. Да и о фабриках, способных к этому, нет никакой информации. Процессоры Westmere – 32 нм версия архитектуры Nehalem – ожидаются только в четвертом квартале 2009 года, а 32 нм Sandy Bridge на полностью новой архитектуре будут готовы в 2010 году. Таким образом, Intel опережает своего конкурента, компанию AMD, по крайней мере, на год.
Для перехода к 32 нм техпроцессу Intel пришлось использовать второе поколение материала high-K с высоким емкостным сопротивлением, что позволило снизить токи утечек. Кроме того, осуществлен переход на 193 нм иммерсионную литографию для печати цепей на поверхности кремниевого кристалла. AMD также применяет подобную технологию, но без участия high-K диэлектриков, в 45-нанометровых чипах. По сравнению с первыми образцами 32 нм чипов SRAM размер ячеек был уменьшен на 6% (с 0.182 мкм2 до 0.171 мкм2).
Однако подробной информации об улучшениях в плане производительности и энергопотреблении Intel пока что не предоставляет. Кроме того, перехода на 450 мм кремниевые пластины пока не производится и для 32 нм чипов будут использоваться популярные 300 мм решения. Более подробную информацию о 32 нм техпроцессе Intel обещает предоставить на собрании International Electron Devices (IEDM), которое начнется 15 декабря. Должен быть продемонстрирован обновленный SRAM чип емкостью 291 мегабит, состоящий из 1.9 миллиардов транзисторов и работающий на частоте 3.8 ГГц.
Ситуация с AMD выглядит следующим образом: 32 нм серверные процессоры должны появиться не ранее 2010 года, а версии для обычных пользователей – только в 2011. И это несмотря на то, что AMD и IBM опередили Intel с выпуском экземпляра функционирующей 22 нм ячейки SRAM-памяти. Однако это еще ни о чем не говорит, так как для изготовления чипа необходимо научится производить целый массив таких ячеек.
