Изыскания на тему низкопрофильного охлаждения

[philosopher]

Общий перегрев системы может наступить и при хорошем отводе тепла от основных источников тепла (CPU, GPU, RAM, MOSFET), то есть всего того, чему традиционно уделяется внимание при теплоотведении при помощи ТТ. Суть заключается в перегреве различных контроллеров и элементов поверхностного монтажа, чье собственное тепловыделение столь несущественно, что с ним справляется текстолит, на который они напаяны. (Здесь вспомним, что текстолит у современных комплектующих многослойный и видимые глазом дорожки с обеих сторон платы - лишь их малая часть, кроме того, области на поверхностях всех слоев текстолита, где не проходят сигнальные и питающие жилы, просто оставлены не тронутыми, т.е. покрыты медной фольгой изолированной или заземленной. А медь, да еще и в плоскости текстолита хорошо способствует теплопроводности последнего.)
Тут же наблюдается обратная картина: сильно греющийся элемент, такой как процессор, выделяет тепло во все стороны; даже не смотря на то, что теплопроводность элементов окружения различна, разумеется, бОльшая часть тепла уходит в сторону системы охлаждения, другая (малая) часть все же отводится текстолитом МП, на которой распаяно сокетное гнездо. Соответственно, прогреваются и не требующие собственного охлаждения емкости и сопротивления. В разумных пределах такой нагрев не страшен и ни как не сказывается на работоспособности, но при условии пассивного охлаждения всей системы, да еще и под нагрузкой (скажем, современная игрушка или программа, особенно - стресс-тесты на стабильность), нагрев "элементов окружения" основных источников тепла может стать критическим, в результате чего весьма вероятен выход из строя перегретого "железа".
Подводя итог всему вышесказанному, хочу заметить, что отвод тепла непосредственно от текстолита МП, а так же от SMD-элементов в системе с пассивным охлаждением, будет совсем не лишним.
Вопрос в реализации. Наиболее простым способом считаю монтаж материнской платы на сплошную алюминиевую пластину (или оборотную часть радиатора с односторонним оребрением) через притертые медные пластины, припаянные одной плоскостью к несущей пластине (радиатору), а другой - через токоизолирующую прокладку - к участкам текстолита МП под основными источниками тепловыделения, равномерно притягивая МП монтажными болтами через все имеющиеся отверстия в ней. Стойки для монтажа МП так же желательно подогнать или подобрать строго по высоте медных пластин + толщины токоизолирующих прокладок.

На примере: отвод тепла от текстолита под южным мостом (имеющим очень скромный собственный радиатор, при невозможности отвести от него тепло ТТ или установив радиатор побольше) и под сокетом. Крепление радиатора СМ на "петельках", а не через отверстия, вынудило отказаться от теплоотвода через текстолит при помощи медной подложки.
МП - mATX, скромные возможности и небольшое тепловыделение позволяют ограничиться принятыми мерами, чего не скажешь о топовой МП, предназначенной для работы под разгоном и "на пределе"...

 

[REN[gen]]

Ну, так почти все пассивщики и делали, только я немного не допонял, ты собираешься охлаждать только тыльную сторону МБ? 0_о

 

[Admin]

Вполне справедливо. Все бесшумные компы так и делали. Есть и вторая причина - на плату меньше нагрузки, текстолит не продавливается в месте прижима куллера/теплосъёмника. Посмотрите в этом разделе на сайте.

 

[philosopher]

Все уже изучено. Однако, мысль об отводе тепла от тестолита была навеяна еще более ранними работами Mortis'а.

 

[Admin]

Я ещё в 2005-ом первый бесшумный комп сделал. Эту идею я подсмотрел у фирмы Залман, в корпусе TNN500. Они так мосфеты охлаждали. А может и у Мортиса, или Нумано.., я уже точно не помню.