Делаем бесшумные компьютеры сами

[Jetfigter2015]

Всем привет. Пассивно охладил radeon 4850 результатом доволен (дома 30 карта в нагруз

Уважаемый sembrio. Внимвтально просмотрите ст.93 и угадайте с трёх раз, почему Павел больше "не выходил на связь"? Да потому что ничево он не охладил, или каточка сгорела. Но исходя из того, как он это делал - это не рабочая конструкция! А проверка ТТ или сифона в чашке с горячей водой с возгласом "Я сделал - другой конец быстро нагрелся" -извените полная туфта. Укажите мне здесь хоть одну рабочею кострукцию (кроме моей) - может я пропустил? Кроме того мой ТС на фреоне - на воде сделать намного сложнее.

 

[sembrio]

Jetfigter2015, очевидно что конструкция Павла скорее всего была не рабочая. Взглянув на http://www.tehnari.ru/picture.php?albumid=41&pictureid=206 можно с уверенностью сказать что выбор термоинтерфейса был неудачен.
Очень вероятно что я изобретаю велосипед) но в конечном счете моя конструкция похожа на Вашу. Различия лишь в площадях зоны кипения и зоны конденсации. Площадь конденсации, если считать грубо, у меня получится 2 х 20мм х 100мм. Я так понимаю, Вы меня хотите подтолкнуть к выводу, что эти две зоны должны быть максимальны. Расскажите, пожалуйста:
1. Какой именно фреон Вы использовали? и если не затруднит, какая у него удельная теплота парообразования?
2. С какой температуры работает Ваш ТС?
3. Вакуумировали, очевидно, через ниппель в верхней части?
4. Чем пропаивали конструкцию?
5. Есть ли у вас дополнительный радиатор позади системного блока?

 

[Jetfigter2015]

Здраствуйте sembrio. Имеет значение площадь поверхности кондедсации - чем больше, тем лучше. Тоесть с большей площади легче "снять" тепло. Камера испарения должна быть минимальной. У меня трубка 28мм, хотя с запасом хватило бы 15мм. Всё это я делал ради спортивного интереса да и пыль в компе достала. Скоро всё это буду переделывать - хочу вывести ещё ATI Radeon HD 4890 ОС 1024, хотя у меня реально тихий комп - три двенадцатки по 600 -650 оборотов. Сверху noctua девятка через резистор- включают дети когда долго играют игры, а так он выключен. Температура сейчас 34, в комнате 27, комп включен целый день - тоесть проц охлаждается в пасиве. Радиаторов больше нет, кроме тех, что Вы видите. Переделывать буду на воду - всё что сверху бутет срезано, с 28мм будет переход на 54мм, а 54-ку будет охлаждать вода, аналогично видео. Нарисуйте схему как Вы планируете всё делать. Фреон сейчас 404 (осторожно давление в трубе при прохождении теста порядка 15 - 20 атмосфер), перед этим пробовал 134Й и 600й. Оптимальным является r600 - давление в тех же тестах до 6 атм, но он горюч и взрывоопасен. Там два клапана - внизу и в верху. Паял пропан плюс кислород - если сами неумеете обратитесь к холодильщикам. От скольких грудусов "работает" не знаю - понижал температуру в комнате до 16 и ложил на радиатор пластину с морозильной камеры - после загрузки компа темпа прца долго держалась в районе 8 по цельсию. Вобщето теоретически на фреоне 404 должно работать гдето от минус 47 Но мне столбко не надо.

 

[Jetfigter2015]

И извените за орфографию - лет 20 не писал по русски.

 

[sembrio]

Здравствуйте, Jetfigter2015, спасибо Вам огромное за ответы. Вот примерная схема моей установки:
http://www.tehnari.ru/attachment.php?attachmentid=31295&stc=1&d=1298903114
Прошу прощение за качество снимка, фотоаппарата под рукой не оказалось.
Касательно конструкции теплосъемника могу пояснить- состоит из двух шин размерами 10х100х150мм, между которыми сжата труба и еще две шины 10х100х50мм каждая, для взаимного теплообмена между большими шинами. Так же была идея поместить два радиатора от AMD 939 непосредственно на верхнюю шину теплосъемника.
Как Вы думаете, можно ли вместо крана Маевского использовать ниппель, с рабочей жидкостью в качестве ацетона при пониженом давлении в ТС? :tehnari_ru_117:

 

[Jetfigter2015]

Добрый вечер sembrio.
1. Просто сжать трубу между пластинами - никакого эфекта, маленькая теплопередача. Посмотрите как сделано у меня. Верхняя часть с пластинами это медный кругляк(19см) в котором высверлена на всю длину дырка диаметром 30мм, который является также камерой конденсации. В целом длина камеры 26см(19 + 7,5 нижний алюминевый радиатор), и этого немного мало для игор. Правда проц 125Вт плюс немного разгон по шине.
2. Если нет возможности пропаять у холодильщика - забудте о своей идеи. Обыкновенным паяльником можно припаять крепко, но герметично - очень тяжело.
3. Насчёт ацетона, воды, спирта -очень тяжело угадать дозу. У меня нормально не получилось.
4. Этот "золотник - нипель" называется клапан Шредера, без прблем у любого холодильщика.
5. У прцессора у Вас не всё верно. У меня фреон контактирует с подложкой - она является одной стенкой трубы, внимательно посмотрите фото. Тоесть фактически ТТ сразу является и теплосёмником. За счет этого и того, что вверху камера коденсации сразу есть радиатором я добился хорощого теплоотвода и ненужности в очень больших радиаторах (Делаем бесшумные компьютеры сами! (Моддинг корпусов)). С уважением отношусь к автору, но там как и во многих разных проектах ошибкой есть то, что тепло также передаётся как наружу, так и во внутрь корпуса. Поэтому нужны такие большие размеры радиаторов. Дайте ссылку на Вашу материнку - может чтото смогу подсказать, если ещё не передумали. Да, кстати - 95 это не 125, но 2 радиатора от прцессора это очень мало для пасива.

 

[sembrio]

Добрый вечер! Jetfigter2015.
1. Есть возможность пропаять серебром.
2. По поводу дозы ацетона, считаю, что ее надо рассчитывать с учетом последующего выкипания при вакуумировании, чтобы ацетон в последствии закрывал зону испарения.
3. В моей схеме рабочая жидкость будет контактировать с подложкой как и у Вас.
Посчитал площадь Вашей камеры конденсации, получилось примерно 230 см^2, в моей первой схеме, которую я рисовал, получилась площадь 40см^2. Есть еще одна задумка http://www.tehnari.ru/attachment.php?attachmentid=31482&stc=1&d=1299010295
Чтобы добиться большей площади соприкосновения радиатора и ТС, можно пустить ТС по диагонали соединив с несколькими шинами напрямую(без дополнительных подложек, как в предыдущей схеме.), прижав трубу сверху теплосъемником. Получим величину площади кратную числу задействованных шин. 3 шины - 120 см^2(в два раза меньше Вашего, но будет компенисироваться размерами радиаторов)). Можно задействовать и все пять мои шины) тогда S= 200см^2
4. Я предполагал помимо основного радиатора, установить АМДшные радиаторы на сами теплосъемники, при пассивном охлаждении создаст дополнительный крохотный конвекционный поток из корпуса. Так же на них можно поставить кулеры и завязать систему авторегулирования температуры.
5. "Дайте ссылку на Вашу материнку" Нет у меня материнки))) даже еще не выбрал, что буду ставить, потому как сейчас поразительно быстро появляются новые процессоры и материнки под них. Поэтому не тороплюсь с постройкой корпуса. Все стараюсь делать основательно. Ориентируюсь на тепловыделение в 95-110 Вт.
P.S. Вообще все началось с мечты о двух-трех мониторах)) для удобства программирования. А ставить их на старые железки не хочется.

 

[Jetfigter2015]

Добрый вечер sembrio. Оптимальным вариантом для установки такого рода самоделок как ТТ являются материнки у которых над процессором нету высоких радиодеталей - кок у моей GigaByte GA-MA790FXT-UD5P (rev. 1.0). Не знаю как Вы относитесь к GigaByt, но думаю что есть платы и других производителей с низкими деталями над сокетом. Просто термосифон всё таки не теплотрубка и в вертикальном положении работает наиболее производительно. Чем больше колен и изгибов - тем хуже. Внизу колено на процессоре не допустимо ибо холодная жидкость будет стекать в его нижнюю часть. Извините за качество если не поймёте застра нарисую нормально.

 

[sembrio]

Здравствуйте! Jetfigter2015.
Рисунок ясен)
1. Думаю, что из-за активного кипения жидкость будет быстро смешиваться, а значит горячих и холодных уровней создаваться не должно. Если я правильно понимаю физику процесса, тогда независимо от количества ацетона(или любой другой жидкости) в ТС первоначальное закипание будет происходить у стенки подложки граничащей с процессором, постепенно нагревая последующие объемы ацетон прогреется и будет полноценно кипеть.
2. Если я не ошибаюсь, наличие изгиба даже в 60 градусов относительно нормали уменьшит силу притяжения конденсирующихся капель в два раза и при достаточном количестве ацетона не повлияет на производительность ТС.

 

[sembrio]

Ладно, допустим в какой то момент времени у нас создастся градиент температур жидкости, тогда в теплом слое возле подложки кипение будет происходить, в холодном нет, и при отсутствии горячего слоя возле поверхности самой подложки, приведет лишь к неравномерности ее температуры. Как выход, можно увеличить ее толщину. либо не обращать на это внимание, низ должен закипеть так же как и при старте системы.
К сожалению, Jetfigter2015, наши с Вами умозаключения можно проверить только практически.

 

[Jetfigter2015]

Здравствуйте sembrio.
Поверьте мне, что я уже испытывал разные варианты. Тот который сейчас - гдето четвёртый по счёту. Была другая конструкция теплосъёмника, было два варианта зоны конденсации и радиаторов - эта конструкция единственная нормально работающая (работали все, но хуже). Тоесть маленький вентилятор включается только для тестов и в сложных играх. Такой тест как EVEREST без вентилятора выдерживает 10 -12 минут, я при 60 градусах останавливаю. Более удачной и проще в изготовлении конструкцией теплосъёмника может быть только ( как Вы писали в начале) плоская медная труба, но я таковых не встречал. На перемешивание жидкости уходит время, а от этого зависит скорость отвода тепла от проца. Раньше это не было столь критичным, но с ростом мощностей становится актуальным - кулера с прямым контактом ТТ к процессору. В принципе - хозяин барин.
Я сегодня сделал новую камеру конденсации с внутренним водяным охлаждением, если успею, то до воскресенья переставлю - всё что в системнике останется, верх - по новому.
Кстати! Ставте обезательно два клапана - иначе Вы не сможете сваукумировать трубу с используя в качестве теплоносителя ацетон, этил и тд. и тп.

 

[sembrio]

Здравствуйте, Jetfigter2015.
Скажите, пожалуйста, зачем использовать именно два клапана? И что Вы подразумеваете под процессом вакуумирования?

 

[Jetfigter2015]

Добрый вечер sembrio.
При ваукумировании ТС ваукумным насосом при падении давления жидкость начнёт кипеть, и пока вся не выкипит Вы не создадите вакуум. А когда создадите вакуум - уже не будет жидкости. Тоесть замкнутый круг. Варианты с нагревом ТС на плитке -блуждающее по разным форумам не стоят того времени и испорченого настроения от результата чтобы этим заниматся. С водой прще -её можно заморозить, а потом быстро сваукумировать, заморозить ацетон - довольно сложно.
Первый клапан - подключаем вакуумный насос, ко второму шланг на другом конце которого вентиль к которому подключена ёмкость в которой определённое количество жидкости. Создаём вакуум в ТС и втором шланге (вентиль закрыт), открываем вентиль и жидкость засасывается в ТС. Проблема в том, что я нигде не нашёл конкретной информации о количестве жидкости.

 

[sembrio]

Jetfigter2015, спасибо, Вам, за ответы, все становится на свои места. Интересно в заводских трубках так же качественно откачивают воздух, чтобы в трубке присутствовала только рабочая жидкость и ее пары.
По поводу нагрева на плитке) почему бы и нет? ведь нам нужно понизить температуру кипения, например ацетона, и чтобы в трубке присутствовали пары только ацетона. Ацетон, конечно, не очень полезен для организма, так что это надо делать на открытом воздухе или с хорошей вытяжкой.

 

[Jetfigter2015]

Здравствуйте sembrio.
Обратите внимание на ТТ на любом кулере. Все ТТ баз исключения имеют разной формы свои концы - один конец более округлый и ровный по сравнению с другим тойже самой ТТ. А это значит, что все трубки перед изготовлением изначально с одной стороны заварены (какимто автоматом) и имеют строго одинаковую форму на одном кулере. Через противоположный конец вакуумируют и заправляют наверняка тоже в автоматическом режиме но эти концы не являются настолько визуально одинаковыми по сравнению с противоположными.
От того насколько хорошо Вы свакуумируете будет зависить температура срабатывания ТТ и скорость перехода - жидкость - пар -жидкость. А это основные показатели ТТ и ТС. Толщина стенок трубки - о чём все так много говорят и чтото доказывают друг другу, не является столь критичным параметром как созданый вакуум или угадоное количество жидкости. Для заправки фреонами тонкостенные трубки (до 0,5мм стенка) вообще не подходят изза давления (писал раньше). С ацетоном наоборот - лучше тонкостенная, но это не критично - холодильные трубки подойдут также.

 

[amfregist]

Я на счет охлаждения ЦП давно хочу попробовать следующую конструкцию: По длинне и высоте системного блока (примерно 60х60) крепятся два алюмниевых листа на расстоянии 15мм от корпуса и друг от друга. К ним с трёх сторон от процессора отводится тепло теплотрубками, то есть с одного бока от материнской платы, с другого бока от материнской платы и над материнской платой. Чем это хуже нежели водяное или ацетоновое. И листы крепятся не занимая места и надежно. И трубки хорошо передают тепло и съемны. Думаю может что-то получится у меня. Тем более без помпы - то есть полная тишина.

 

[amfregist]

Вот нарисовал как это примерно будет выглядеть, кстати тепловые трубки где-нибудь продаются?

 

[serg28serg]

кстати тепловые трубки где-нибудь продаются

немцы, ибей, алиэкспресс...

 

[ult]

кстати тепловые трубки где-нибудь продаются

были контакты производителей в теме о теплотрубках, только так и непонятно, работает ли завод с небольшими партиями или только опт.
p.s. обычно ковыряют трубки из кулеров, гнут самодельным трубогибом. кулер выбирается из соображений длины трубок, количества трубок и цены. (6 трубок не очень длинных (16-18см у Thermaltake Big Typhoon), можно б/у кулеры найти. учтите также при выборе донора, что трубки с припаянными ребрами не подходят, сломается быстрее, чем снимете несколько пластин.

 

[Франтишек]

Уважаемые специалисты.
Помогите сделать правильное охлаждение в корпусе.
Корпус неизвестного производителя.Если нужны какие либо размеры могу написать.
Комплектующие которые будут стоять в этом корпусе:
Мат.плата GIGABYTE Z370 HD3
Процессор Intel Core i7-8700K
Память G.SKILL Ripjaws V Series 16GB (2 x 8GB)
Блок питания Seasonic FOCUS Plus Series SSR-550FX
Корпусные вентиляторы 2 x Cooler Master JetFlo 120
Охлаждение процессора Scythe SCKTT-1000 Kotetsu
SSD Samsung 850 evo 250gb
Остальное будет докупаться после(еще в процессе выбора)-видеокарта,жесткий диск,монитор и клавиатура.
100% будет ставиться wi fi PCI адаптер.Так же не исключено установка звуковой карты ASUS Xonar DX(есть в наличии).
Пока комплектующие еще не приехали хотелось бы подготовить корпус для будущей сборки.
1.На задней стенке поместится один 120 мм вентилятор(Cooler Master JetFlo 120) на выдув.
Вопрос по задней стенке один-нужно ли закрывать отверстия(на фото)

2.Тот же самый вопрос по боковине-нужно ли закрывать данные отверстия?(на фото)

3.Низ корпуса два отверстия-как с ними быть?
4. На передней панели установить один 120мм вентилятор(Cooler Master JetFlo 120) на вдув(предварительно просверлив отверстие под него).



Скажите ваши мнения по этому поводу.Как лучше сделать?
Спасибо за понимание.
С уважением Сергей.
Мариуполь.Украина.