Смотрите видео ниже, чтобы узнать, как установить наш сайт в качестве веб-приложения на домашнем экране.
Примечание: Эта возможность может быть недоступна в некоторых браузерах.
Добро пожаловать на компьютерный форум Tehnari.ru. Здесь разбираемся с проблемами ПК и ноутбуков: Windows, драйверы, «железо», сборка и апгрейд, софт и безопасность. Форум работает много лет, сейчас он переехал на новый движок, но старые темы и аккаунты мы постарались сохранить максимально аккуратно.
Форум не связан с магазинами и сервисами – мы ничего не продаём и не даём «рекламу под видом совета». Отвечают обычные участники и модераторы, которые следят за порядком и качеством подсказок.
Если вы у нас впервые, загляните на страницу о форуме и правила – там коротко описано, как задать вопрос так, чтобы быстро получить ответ. Чтобы создавать темы и писать сообщения, сначала зарегистрируйтесь, а затем войдите под своим логином.
То есть? Если я правельно понял, предлогается сложить "бутербродом" 3 слоя по 5мм и засверлиться в центральный? И какой же будет теплоотвод от крышки процессора: напрямую к трубке - только в месте касания ее с той пластиной, что будет непосредственно м/у камнем и ТТ, тогда в других двух кусках меди, практически, никакого смысла, если только не притирать их до зеркального блеска и не паять с последующим прессованием нагорячую... Да и то - монолит выигрывает. А его нет...Shatty написал(а):Может просверлить сразу три куска?