- Регистрация
- 6 Май 2011
- Сообщения
- 3,360
- Реакции
- 108
- Баллы
- 63
А ничего, что термопаста выдавиться из зазора между корпусом полупроводникового прибора и радиатором при затягивании крепежных винтов? Ее задача не изолировать, а заполнять малейшие неровности между слюдой, корпусом транзистора (диода, тиристора и т.п.) и радиатором для лучшего теплового интерфейса.